pcb故障处理指南
| 电 | 印刷电路板 | 旧pcb的故障处理 |
| 模拟签名分析 | 如何诊断PCB的问题 | 如何分析PCB诊断结果 |
| 如何修复PCB | pcb的常见问题 | 印刷电路板维修 |
如何排除印刷电路板故障
印刷电路板(pcb)是根据设计规格制造的。然而，在施工过程中可能会出现错误，或者在施工过程中发生事故，导致它们出现故障。在任何一种情况下，有时都需要修理故障电路板或执行一些其他维护。
是否需要修复电路板迹线，修理PCB垫或纠正一些其他问题，了解电路板的复杂性是至关重要的。首先，应该了解一些关于电的基本事实。
电
从电灯、电器、立体声音响到计算机和工厂设备，电能为一切事物提供动力。电本身仅仅体现为电子流，电子流一般由上向下传递。因此，电流总是从电流源的正电压到负电压。
在电路中，主要元件是电流和电压，以及电容器、电感和电阻。电流有两种类型——交流电(AC)和直流电(DC)。交流电流以曲线或正弦波的形式存在，而直流电流以直线的形式存在。
在硬件领域，电路板开发的过程——将组成电路的各种元件组装到位——被称为PCB设计。
印刷电路板
对于大多数电路板，使用的名称是“印刷电路板”，或简称“PCB”。在过去，pcb是通过一个复杂的过程来制造的，这个过程包括在特定点上的详细布线。在这个过程中，电路暴露在外，因此很容易损坏。只有随着更安全，更先进的设计方法的发展，该过程才达到当今PCB制造中使用的安全标准。
以下四种组件存在于当今大多数印刷电路板上-铜，玻璃纤维基板，丝印和阻焊板。在该技术的早期，pcb由一层组成。相比之下，当代pcb由多层组成，这是适应当今复杂电路所必需的。
在较新的pcb中，包括许多高音调部件，但未在板上标识。因此，对今天的pcb进行故障排除和修复所需的方法比以往任何时候都更加复杂。在20世纪80年代和90年代的电路板上，可以使用自动测试工具进行维修，这在今天的pcb上根本不起作用。
旧pcb的故障处理
在较旧的印刷电路板上用于故障排除的技术以各种方式进行，包括:
- 焊点检查
- 问题的识别
- 特定部件的故障排除
- 集成电路的检查
- 咨询软件手册
- 显微镜检查
- 功能测试
这些测试中的大多数都无法排除出现在较新的印刷电路板上的问题类型。为了应对这些新的挑战，今天的pcb接受了更复杂的分析。
模拟签名分析
一个元件可以用两个探头和一个正弦波来测试。在液晶显示器(LCD)上，您将看到电压、电流和相移。电流在y轴上，电压在x轴上，你可以在液晶屏幕上看到合成的迹线。
如何诊断PCB的问题
在你真正开始之前维修工作在印刷电路板上，必须首先查明问题的根源。故障PCB的诊断工作分以下几个阶段进行:
- 识别使用VI仪器的问题。交流电压用于测试未识别的引脚数。
- 下一步是确定问题的位置。这需要在微观层面上进行检查，以发现问题因素。
最后，将故障部件从电路板上取出，并将替换部件放入其位置。
如何分析PCB诊断结果
电路中的元件按下列三种组合方式之一排列:混合、并联或串联。由于通常不可能确定签名，因此进行分析的最简单方法是将有故障的PCB与同一制造商的功能PCB进行比较。这样，您就可以看到常见的签名。
为了比较签名，您必须检查所有有缺陷的印刷电路板之间的相似性，然后将其与没有问题的pcb进行对比。对于每个组件，需要计算每个组件的电流，电感，电阻和电压，并与故障印刷电路板的每个签名进行对比，以确定后者的问题。
清除沉积的干燥或部分磨损的焊料，如果有任何存在于故障的PCB。这将刷新点并使检查签名更容易。
由于印刷电路板上的轨道数量众多，因此在检查过程中某些轨道很可能会损坏。为了补救在这些步骤中造成的任何损坏，跳线是轨道修复的有用工具。
在最后一步中，测试每个引脚以确定其功能。如果一个引脚的输出和输入符合数据表的规格，则说明该引脚处于良好状态。如果没有，则必须将其移除。
如何修复PCB
当设备与PCB断开连接时，通常会损坏焊盘。这是因为PCB和电路框架库共享连接的走线，当设备从印刷电路板上移除时，这些走线彼此切断。然而，修复受影响的SMT土地/轨迹组合是可能的。
当你坐下来修理印刷电路板时，你应该准备好以下材料:
- c形夹(小)
- 电路框架
- 牙签
- 通量
- 异丙醇
- 聚酰亚胺薄膜™磁带
- 刀
- 显微镜
- 橙色的棍子
- 焊料
- 烙铁
- 湿巾
此外，您需要一个防静电表面进行切割。
步骤修复和故障排除pcb
步骤# 1。清洁PCB
使用异丙醇清洁PCB受影响的部分。一旦该区域被清洁，用压缩空气吹干酒精。
步骤# 2。取下损坏的Pad
使用Exacto刀轻轻剥去破损的预先存在的衬垫。
第三步。清除垫周围的层压板
如果你在有问题的区域看到任何烧焦的层压板，请确保在继续之前将其移除。
第四步。去除旧阻焊膜
拿一个牙签，用它来消除导体上残留的焊膜。
步骤# 5。用酒精清洁
用异丙醇擦拭污渍，然后用压缩空气吹干。或者，你可以用一块布，只要它没有绒毛。
步骤# 6。准备导体
准备好合适的焊料合金，在粘贴替换导体的地方准备好导体区域。
步骤# 7。检查并选择合适的电路框架
从电路框架上的可用选择中，选择您的新导体。用一把小刀从电路框架上取出你的选择。
步骤# 8。准备新的保护套/导体
用合适的合金焊料，覆盖新导体上面对旧痕迹的点。接下来，准备环氧树脂。考虑到环氧树脂只能保持45分钟，最好每次只准备一小部分。将环氧混合物涂在印刷电路板上。为了加快粘合过程，将其放置在露天。你也可以把连在一起的部分放在烤箱里烤。
步骤# 9。将新焊盘/走线焊接到旧导体上
使用Kapton™胶带，将新的导体放置到位。
步骤# 10。保持干燥
在它固化的时间内，将新垫夹在它的位置上。完成后，取下夹子。在过程的这个阶段，对电气连续性进行简短的检查也是明智的。它也可能有助于在焊盘边缘放置阻焊膜，并使其干燥以获得额外的强度。
pcb的常见问题
要修理PCB板或其他电路板组件，必须首先查明问题所在。有几种制造缺陷可能导致PCB故障，包括以下几种:
问题# 1。电镀的差距
电通过涂有铜的孔(也称为镀通孔)从PCB的一端传到另一端。这些孔是用制造商钻成的，制造商用它来仔细地刺穿电路板的表面。华体会体育网页版然后进行电镀过程，在每个孔内镀上铜。
尽管这个过程总体上是可靠的，但它也有不完美之处。如果在沉积过程中出现困难，可能会导致沿镀层出现间隙。这可以使PCB毫无价值，因为如果铜存在间隙，电就不会通过。
间隙通常是由沉积过程中气泡或污染物的存在形成的。如果在电镀前对新钻孔的PCB板进行适当的清洗，可以防止电镀间隙的产生。此外，重要的是，制造商密切关注钻的运动，因为孔是创建。
具体来说，有一定数量的钻击要以特定的速度进行，任何超出这些规格的东西都可能损坏电路板。因此，当你需要印刷电路板时，聘请一家先进的知名PCB制造商是至关重要的华体会app体育连接登录。
问题# 2。边缘处的原切铜
铜的高导电性使其成为印刷电路板的理想金属。也就是说，铜确实有它的弱点，即它的柔软和易生锈。为了保护铜免受可能导致铜表面腐蚀的外部影响，金属需要涂上一层保护材料。
然而，尽管铜涂层的保护意图，如果铜暴露在边缘，而电路板经历修剪阶段，铜将被切割，并留下没有涂层暴露。更危险的是，如果两个未加工的铜面同时接触并接触导电材料，则会导致短路。在这种状态下的PCB在接触时也容易产生电击。
问题# 3。裂成小片
当pcb经过制造过程时，可能产生的副产品包括薄的阻焊片或铜片。有两种情况允许这些楔形形成:
- 如果长铜片被蚀刻，而银片在溶解之前就脱落了。银条可能会落入化学浴槽并被传递到另一块板上。
- 如果印刷电路板的一部分被切得太宽或太窄。
任何一种可能性都可能严重破坏PCB的功能。银条会使电镀暴露在外，否则会用阻焊膜保护。另一种情况是，铜片最终会连接两个不同的部分。这两种情况都可能降低印刷电路板的寿命。
问题# 4。焊盘间阻焊不完整
PCB板上铜层之上的层是阻焊层。阻焊的目的是保护铜不受外来金属或导电元素的影响。阻焊也保护铜免受潜在的腐蚀性暴露在环境中。此外，阻焊保护操作人员免受电击的可能性。
有一部分金属暴露在电路板上。这就是所谓的垫。焊盘是在PCB组装过程中焊接国外零件的地方。然而，在两个焊盘之间，阻焊有时要么不完整，要么完全缺失。除了让铜暴露在外，这还会在引脚之间产生意想不到的接触。
焊膜不完整或缺失通常是制造商疏忽的结果。如果在生产过程中焊阻的应用尺寸计算错误，势必导致焊盘孔尺寸不正确，从而导致pcb无法使用。
问题# 5。酸的陷阱
在PCB生产的蚀刻阶段，当酸在电路中以狭窄的角度被捕获时，这个问题被称为“酸陷阱”。由于这种陷阱的锐角，酸被保持的时间比必要的长。因此，酸可以使电路有缺陷，并导致进一步的问题。在大多数情况下，酸性圈闭发生在生产过程中出现疏忽时。
问题# 6。饥饿的保暖内衣裤
在衬垫周围放置热源以分散热量。当电路板经历焊接过程时，散热起着至关重要的作用。然而，如果热应用不一致，PCB最终可能有连接问题。
热量不足会阻碍垫面和平面之间的热传递过程。这反过来又会使正确焊接电路板变得困难。当在这些条件下构造时，PCB一旦投入使用就容易过热。然而，专家可以诊断和纠正这个潜在的问题。
印刷电路板维修
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